Submount CuW sa a itilize kòm yon koule chalè pou modil LD gwo pouvwa. Aliyman ak LD, ak kwen byen file ak kontwòl deformation pou efikas konduktiviti tèmik yo disponib.
Soude redondants kapab kontwole nan depozisyon vapè AuSn sou zòn Liaison LD.
1. Metalizasyon:
- Ni 1-5 mikron;
- Au jiska 0,3 mikron;
- AuSn (75/25) 5±1 mikron;
2. Kwen:
- А/C < 20 mikron (< 15="" microns,="" target);="">
- B/C <20 mikron (< 15="" microns,="" target);="">
- C/C <20 mikron (< 15="" microns,="" target);="">
3. Leve ak anba sifas brutality baz Rmax <2 mikron.
4. Pèpendikularite (А/C, B/C) <20 mikron.
5. Warpage < 5 mikron.
6. dimansyon: Apre Ni/Au Plating.
Mache itilizatè fen / Aplikasyon
Endistriyèl lazè
Ekipman lazè pou soude, koupe, make, tretman sifas (egzanp recuit), elatriyeEkipman lazè medikal pou oftalmoloji ak epilation, ak andoskop, elatriye
Semi-kondiktè
Aparèy semi-conducteurs pouvwa, MPU (Microprocessing units), elatriye
Ekipman dijital
Enprimant lazè, dijital multifonksyon-enprimant, elatriye
Plis detay, pls kontakte nou via imèl oswa Whatsapp:
Whatsapp/Skype/Wechat: 0086 181 5840 0345
Email: info@brandnew-china.com